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半導(dǎo)體

以納米級(jí)超精密點(diǎn)膠技術(shù)服務(wù)于芯片封裝、晶圓級(jí)工藝，避免敏感元件損傷，實(shí)現(xiàn)微米膠線精度，助力半導(dǎo)體制造提效降本。

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業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

方案應(yīng)用

迪泰奇憑借其專業(yè)的涂膠解決方案，通過粘接、密封、導(dǎo)熱與絕緣功能，涂膠技術(shù)提升半導(dǎo)體封裝的可靠性和散熱能力，助力先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

方案優(yōu)勢(shì)

高精度微量涂布：支持高端封裝工藝，適配先進(jìn)制造需求
可靠性突破：降低封裝分層/翹曲風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品壽命提升30%
高穩(wěn)連續(xù)量產(chǎn)：自清潔系統(tǒng)保障，OEE＞90%，加速先進(jìn)封裝落地

獲取產(chǎn)品資料

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